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导热胶WS-74X系列

产品应用

• WS-74X系列是一款用于电子元器件粘接的导热胶粘剂，可将电子元器件粘接在散热片或印刷电路板上，兼顾导热与固定需求。典型应用包括智能电视、芯片与散热片的粘接等需要对发热元件进行散热粘接的场合。

• 该系列产品面向散热片粘接与快速定位场景，在完成元器件固定的同时提供稳定的导热通路，适合电子制造中对装配效率与散热性能同时有要求的工序。

产品优势

• 操作方便，可快速定位，缩短装配等待时间。

• 耐热循环老化性能好：在15℃至100℃条件下，每30分钟为一个循环，经1000小时老化后强度变化小于10%。

• 可返修性好：当胶层加热到85℃以上时，借助外力即可将散热片取下，不损害芯片。

产品系列特点

• 导热性好，满足电子元器件的散热粘接需求。

• 粘接强度高，稳定性好。

• 可快速固化定型，适合流水线装配。

• 可返修性好，便于后续拆解与维护。