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低温固化胶WS-2XXX系列

产品应用

• 低温固化胶WS-2XXX系列主要用于粘接热敏感元器件，适用于记忆卡 CCD/CMOS、LED 背光源等器件的粘接与封装。其低温固化制程针对元件及基材耐热性有限的场景而设计，可在不损伤热敏元件的前提下完成可靠粘接。

产品优势

• 粘接不同的基材如金属、陶瓷、玻璃、橡胶、耐温塑料及其他材料，能形成极佳的粘接效果。

• 固化温度较低（80℃），极短时间（30 分钟）内即可形成固化。

• 低温固化制程用于粘接热敏感性元器件，能有效解决元件及基材耐热性有限的矛盾。

产品系列特点

• 可低温快速热固化。

• 固化后粘接强度高、低收缩、稳定性能优、低吸潮性。

• 具备良好的电性能特性。