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底填胶系列WS-8XXX
产品应用
• 本系列底部填充胶（underfill）适用于芯片、BGA等器件的底部填充与加固，通过填充焊球间隙提升元器件在跌落、振动与热循环等工况下的可靠性。
• 对于需要返修的电子组装场合，本系列提供低温可返修的型号选择，便于在维修复工时对已固化胶体进行处理，兼顾加固效果与返修便利性。
产品系列特点
• 可中温快速热固化，缩短组装固化时间
• 固化后剥离强度高，加固芯片与BGA焊点
• 低温可返修，满足电子组装的返修需求
• 耐候性好，化学性能优异
| 产品 | 颜色 | 粘度(cps) | 固化条件 | 玻璃化温度℃ | 返修性 | 储存条件 | 包装 |
| WS-860 | 黑色 | 290-440 | 120℃固化10-20min | 103 | 好返修 | 6months@-20℃ | 30ml/50ml |
| WS-840 | 透明 | 500~1000 | 15~20Min@80℃ | 70 | 好返修 | 6months@-5℃ | 30ml/50ml |
| WS-840B | 黑色 | 500~1000 | 15~20Min@80℃/10Min@120℃ | 70 | 好返修 | 6months@-5℃ | 30ml/50ml |
| WS-880 | 黄色 | 400-600 | 回流焊240℃Max | 100 | 不好返修 | 3months@-20℃ | 30ml/50ml |
